EP31ND:具有高强度粘接性能的结构胶

两个组件EP31ND是一种室温固化环氧树脂,具有膏体稠度,适用于高性能结构粘结应用,lap剪切强度4,000-4,200 psi, t剥离强度超过50 pli。EP31ND使用温度范围为-60℉~ +250℉[-51℃~ +121℃]。它具有较低的固化收缩率,以及优异的耐油性和燃料性。EP31ND对各种基材如金属、复合材料、玻璃、橡胶、陶瓷和许多塑料具有优良的附着力。固化后的粘合剂是一种极好的电绝缘体。

关键属性

  • 抗拉强度,75°F, 6000 - 7000 psi
  • 硬度,75°F: 70-80肖氏D
  • 体积电阻率,75°F: >15ohm-cm
  • 使用温度范围-60°F至+250°F[-51°C至+121°C]
  • 粘贴的一致性

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