的EP21TDCSMed是一种双组分，室温固化增韧环氧粘合剂，具有极低的体积电阻率。这种银填充化合物有一个方便的非临界的重量一比一的混合比例，可以应用在垂直表面以最小的下垂。它能抵抗热循环，并且对相似和不同的基材都具有特殊的粘结强度。EP21TDCSMed是USP VI级批准，广泛应用于需要生物相容性的医疗电子应用。
关键特性
- 体积电阻率，75°F: <10－3ohm-cm
- 导热系数，75°F: 24-26 BTU•in/ft2•人力资源•°F [3.46 - -3.75 W / (m•K)]
- 抗拉强度，75°F: 3000 - 4000 psi
- 拉伸模量，75°F: 25万-30万psi
- USP VI级认证
