帖子Senduro.®MEMS.施加椭圆测定法和光谱反射测量法为薄膜叠层提供精确且可靠的测量。当从典型的盒式磁带装入晶片时，配方执行质量控制测量。
双面晶片通常在MEMS和传感器生产中加工，需要背面保护。senduro.®MEMS为晶圆背面保护提供复杂的边缘握把技术。
senduro.®MEMS从薄膜计量中的Sentech广泛专业知识从综合谱/ 4软件证明。
边缘握把技术背面保护
senduro.®MEMS旨在处理双面晶片。边缘握把晶片处理可用于测量100 mm，150 mm和200毫米的晶片。C-TO-C自动晶片处理是通过预调控器，机器人和25插槽盒进行的。
单点和多点测量值高达200 mm x-y映射。100 x100μm2测量斑用于提供微细光谱光谱椭圆形测量法的模式识别。
完整的薄膜分析软件Spectaray / 4
Sentech Spectaray / 4软件操作Senduro®MEMS。它在测量各种薄膜和层堆叠时提供高水平的多功能性，因为它在MEMS和传感器生产中常见。SEC / GEM软件接口选项备份制造执行系统（MES）和QC设备之间的通信（Senduro2020欧洲杯下注官网®MEMS）。
senduro.®MEMS用于重复和精确地测量折射率，膜厚度和适用于传感器和MEMS制造的材料的消光系数：欧洲杯足球竞彩
- 氧化硅，氧氮化硅，氮化硅
- 多晶硅，无定形硅
- 聚酰亚胺，光致抗蚀剂
- 在硅晶片，硅膜，SiC，GaN上的这些材料的单薄膜和层堆叠在硅，绝缘体衬底等，欧洲杯足球竞彩用于传感器和MEMS生产。
- Pt，Al，Cr和锡，TCO，TAN和ITO的薄金属膜
Senduro.®MEMS配置
senduro.®MEMS是MEMS和传感器生产中质量控制的非常经济的计量解决方案。
可以配置senduro®MEMS根据生产控制和QC-开始具有最经济的反射测量测量。更先进的层系统可能需要光谱椭圆件工具或甚至额外的光谱反射计。senduro.®可以使用所有这些工具设置MEMS。
senduro.®MEMS可以在椭圆形测量和反射测量中的μ-SPOT测量设置，以及提供精确测量位置的模式识别。所有测量均可使用边缘握把技术集成。
Sentech提供全包Spectaray / 4软件与Senduro一起使用®MEMS系统。