FRT微处理机®美联社是一种完全自动化的晶圆计量工具，可用于各种3D封装工艺步骤的广泛应用。例如，通过蚀刻后的硅过孔（tsv）或沟槽、铜柱和μ-凸点测量光致抗蚀剂（PR）涂层和结构，以及在键合、减薄和堆叠过程中测量。
微处理机®AP的模块化多传感器概念提供了高度的灵活性和多功能性。这使得它最适合执行一系列的测量任务，在复杂的包装使用一个计量工具。
集锦
- 用户特定应用程序的单独配置
- 灵活的多传感器精密包装计量工具
- 晶圆处理单元，包括开放式盒式磁带和半标准FOUP/FOSB
- TSV蚀刻、RDL/UBM/凸点、Cu指甲露、关键尺寸和覆盖
- 按需改装
自动化处理
微处理机®AP是为300 mm/200 mm/150 mm开口盒式磁带和300 mm FOUP/FOSB的完全自动化处理而构建的。此外，还可以配置用于处理面板和处理框架盒的工具。处理部分配备有两个带有RFID读取器和映射器的加载端口、一个包括末端执行器的机器人、可选OCR读取器站和一个预对准器。
该系统有可能加工高度翘曲的晶圆（例如，eLWB）、半标准晶圆、带上晶圆、键合晶圆、裸晶圆和薄晶圆、大幸子，甚至扇出晶圆。EFEM配有过滤器风扇装置（FFU），可在工具内提供ISO 3级洁净室条件。
为每个过程步骤提供强大的配方
该工具由半兼容的Acquire Automation XT软件操作。此外，还有一个通过模式识别进行精细样本对齐的选项。该软件提供全面的功能，例如通过一个按钮操作的全自动测量、设备上的手动测量，以及通过一个SECS/GEM接口并入生产控制系统。