TESCAN SOLARIS X FIB物理失效分析的功能延伸至大面积浆纱切片和深度(1毫米)打包微机电和光电设备,结合高通量i-FIB +™Xe血浆FIB函数列与下一代tripleobjective Triglav™电子列。
XE等离子FIB铣削能够在没有传统使用的方法的缺点的情况下去除大容量散装材料，这些方法通常是耗时的，依赖于操作员技能的耗时，并且可以诱导新的热/机械伪影。XE离子的离子植入和相互作用体积显着小于Ga离子。此外，Xe离子的惰性性质可防止形成金属间化合物，这可能导致样品的物理性质和干扰电测量。
Triglav扫描电镜色谱柱采用TESCAN专有的三重物镜TriLens™。这种浸入式超高分辨率透镜是在低着陆电压下成像光束敏感材料的理想选择。欧洲杯足球竞彩无场高分辨率分析镜头提供了大的视野，平滑，快速，易于导航的样品，加上实时监测FIB操作。第三物镜可实现多种显示模式，并在高电子束电流下优化光斑形状，以提高微分析的空间分辨率。
柱内检测系统具有TriSE™和TriBE™功能，通过起飞角度优化二次和背散射电子对比方法，从而最大限度地从样品中获取信息。此外，能量滤波还可以提高背向散射电子采集的表面灵敏度。
TESCAN Essence™图形用户界面，包括基于向量的DrawBeam™FIB模式生成器实用程序，可以定制特定的应用工作流程，以适应用户的技能和/或偏好。此外，软件模块、向导和食谱的选择使FIB-SEM应用程序对新手和专家用户都是一个简单和直接的体验。
重点福利
- 为先进包装技术的物理失效分析准备大面积FIB横截面宽度达1毫米
- 获得低噪声，低kV的SEM图像，采集时间快，即使样品是倾斜的
- 现场扫描电镜监测期间，FIB铣削精确端头指向波束重合点
- 采用柱内TriSE™和TriBE™探测器的选择性二次和背散射电子对比方法
- 有效的技术和配方，用于快速、无伪的大电流对复合样品(OLED和TFT显示器，MEMS器件，隔离介质)进行横切
- Essence™易于使用的模块化用户界面