日立公司推出了一款名为nx5000的高性能TripleBeam™fib - sem，它可以进行出色的TEM片层制备，并提供精确的横切和3D体积显微镜。
内置的基于“增大化现实”技术+/ Xe+光束有助于制备均匀、超薄、低损伤的透射电镜片层，即使在最复杂的材料上。欧洲杯足球竞彩
温和，高精度片层精加工
- 多向铣削消除了窗帘
- 采用内置氩气，可制成更平、更薄、更宽、损伤小的片层+/ Xe+广泛的梁
- 遗传算法+防止引起的损害
图片来源:日立欧洲高科技公司
高性能成像
- 即使在低kV下也能提供亚纳米分辨率
- 使用高性能的双模扫描电镜(无场或浸没)可以清楚地观察到精细结构。
- 用户可以通过多模STEM和灵敏的镜头内探测器随时获得所需的对比度
高性能通用航空+铣
- 快速FIB/SEM切换(分时模式)允许现场制作和完全清晰的观察
- 高通量，束电流超过100毫安
独特的样品处理方案
- 试件直径可达150毫米，可通过载荷锁定快速交换
- 利用内置的侧进杆支架，片层可以在真空下直接转移到透射电镜
- 双倾斜分级提供了更多的自由度，为优秀的铣削几何
先进的自动化
- 简单的配方创建者自动化薄片制备，成像，横截面生成等。
- 使用CAD导航系统可以快速导航复杂样品
- 多达20个TEM片层可以自动取出