新QUALI-FILL®来自ECI Technology的LIBRA在线独立计量系统是专门设计的，用于定量材料性能，如Ni、Cu、SnAg和用于晶圆封装和其他应用的电镀溶液中的其他关键化学物质。
的QUALI-FILL®天秤座系统具有模块化设计，可以配置为满足用户的需求。根据ECI建立的Quali-Fill开发®化工管理平台，这个坚固的系统容易结合研发和生产制造，并符合最新的SECS/GEM和安全指南。
的QUALI-FILL®LIBRA K系列将计量性能提升至超安全、超清洁的晶圆制造环境。它有助于监控用于晶圆级封装过程的电镀化学品，如TSV, RDL, UBM和微碰撞过程，如扇出，SOC，和其他。
的QUALI-FILL®已经开发了一个系统，用于印制电路板制造的艰苦设置。它专门用于分析PLP和PCB制造中的电镀化学物质，如电镀Ni, Cu, Au, Pd, Sn和Sn合金，以及化学Ni, Cu, Pd, Au和锌酸盐。
智能的quality - dose系统可以轻松地与quality - fill天平系统相结合，精确地给镀液和补充溶液剂量。
崩溃产品。资料来源：ECI技术
| 过程解决方案 |
污染物 |
分析技术 |
| 铜 |
抑制英国石油公司 |
SBP ST-based, TOC |
| 加速器BP. |
Dpa, abp, aabp, HPLC |
| 矫直机英国石油公司 |
DPA-C CVS |
| 铜(I) |
DPA-C |
| H2O2 |
CVS |
| 公关/污染物 |
光谱/滴定 |
| 金属污染物:Sn, Ni, Co, Au |
ICP |
| Sn和障碍 |
公关/污染物(SnIV) |
光谱/滴定 |
| 金属污染物:ICP Cu, Ni, Co, Au |
ICP |
| 倪,有限公司 |
公关/污染物 |
光谱学 |
| 金属污染物:Cu、Sn、Au |
铜的UV-Vis，锡和金的ICP |
| 阿塔克化学中的平血压 |
紫外可见 |
| 非盟 |
金属污染物:Cu, Ni, Co, Sn |
铜的UV-Vis，锡和金的ICP |
主要特点
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多功能，模块化设计支持各种类型的制造线路
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包括几种分析技术，以发现和量化关键化学物质的浓度
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多个电镀工艺工具的并行闭环集成
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各种化学成分的平行分析
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用户可以通过SECS/GEM与制造CIM进行通信
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每种化学可以支持多个罐
主要好处
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质量-填充天平分析仪的主要优势是其专利和专有方法，以检测和量化污染物，如光刻胶，添加剂副产物和痕量外来金属。这些污染物对电镀结果有影响，对管理电镀产品的质量至关重要。
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该系统监控并允许过程理解控制过程解决方案和处理或回收的废物流
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智能给药能力有助于加强这一过程
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前所未有的重复性和准确性可以确保使用最小，成本效益试剂溶液。高价值分析可以用低耗材和低成本进行。
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ECI为全新的化学物质提供了快速发展的机会
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灵活的配置与广泛的应用范围
技术规格
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符合标准:CE, NFPA-79, SEMI F47, SEMI S2-S8, KRWA
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维度:
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1个机柜:762 mm(30″)W × 2064mm(81.2″)H × 610mm(24″)D
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2个机柜:1524mm(60″)W × 2064mm(81.2″)H × 610mm(24″)D
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3个机柜:2286mm(90″)W × 2064mm(81.2″)H × 610mm(24″)D
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AC：180至245 Vac，50/60 Hz，15 A
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数据通信:多种通信协议- TCP/IP, Serial, SECS/GEM, RS-232
图片来源:ECI技术公司