焊料和钢丝键的电位是制造可靠的半导体包装部件和PCB的制造过程中的关键因素。每个未错过的组件都落在拒绝桩上，无论是在制造商的植物还是客户的设施。
常规方法，例如ESCA /螺旋钻，SEM，DIP和外观，XRF等，往往是昂贵的，主观，时间密集，通常是不可靠的。使用可选择的方法，称为顺序电化学还原分析（Sera），Surfacescan®来自ECI技术的QC-100量化了表面的粘附性能。用户可以检查它们是否已准备好绑定，如果没有，他们会知道为什么。
Surfacescan.®QC-100是一种快速而低成本的过程和质量控制工具，揭示了拒绝的四种重要原因。
主要特征
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可以分析Ag，Cu，Co，Ni，Au，sn，sn，bi，pb和sb
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包括耐腐蚀的测试台
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优秀的金，铜，浸渍锡和焊料
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检查高达15“x24”的板（更大的尺寸是可选的）
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维护很低
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密封储层可用于测试解决方案
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用于SMT或PHT焊盘定位在支架上的光束对齐
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用于许多替代表面的预编程应用
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实时表面指纹数据驱动决策辅助工具进行审查和故障排除任何异常
重点福利
涂层污染
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检测表面安装焊盘（SMT）的可能问题，镀孔（PTH），引线框架和组件
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非破坏性方法消除了样品制备
涂层均匀性
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将涂层厚度显示在大约15Å
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检测并有助于避免氧化到底层基材
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浸渍金，氧化铜，锡，银，镍或有机可焊性防腐剂（OSP）涂层孔隙率
Sn-Cu金属间金属
锡铜金属间金属间自然是脆性的，导致焊料中的骨折。QC-100可以识别和量化CU的厚度3.sn和cu6.桑5.
技术规格
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符合标准：NFPA和CE
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尺寸：330（13英寸）宽度x 445（18“）高度x 419 mm（17”）深度
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数据通信：多个通信协议，如串行，RS-232，TCP / IP和SEC / GEM