动态响应的观测对MEMS器件的测试和设计至关重要。这对于验证有限元计算和建立串扰效应至关重要。
获得专利的新型MSA-650 IRIS Micro System Analyzer通过硅封装定义面外和面内运动，帮助测量真实的MEMS动态，而不产生任何接触，也不需要准备或覆盖设备。
在制造过程中，MEMS封盖步骤可能会导致更大的应力，从而改变器件的性能。因此，一个完整的MEMS器件的封装和最终状态的表征是必要的和至关重要的。
突出了
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高达25 MHz的高分辨率模态数据
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甚至从复杂结构的硅封装MEMS中提取活体运动数据
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封端MEMS中不同器件层的良好分离提供了MEMS器件的真实动力学行为
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MEMS在最终状态下的简化有限元模型验证
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视频显微镜测量模式显示平面内运动高达2.5 MHz
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内置高性能红外显微镜有助于通过硅壁进行测量
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用于模态数据的常规数据导出格式，以及用于直接后处理的视频和图形
硅封装MEMS的模态测试
激光多普勒振动测量法(LDV)是一种精确分析MEMS机械动力学的有效方法。但是大多数激光振动计工作在可见波长，因为硅的封装是不透明的，妨碍了对MEMS设备的检查。因此，通过可见波长对这些MEMS进行LDV测试既需要未封装的MEMS，也需要解包器件。
MSA-650 IRIS专利红外激光技术，可实现MEMS的动态可视化。图片来源:Polytec
MSA-650虹膜微系统分析仪工作站通过硅封装测量MEMS动力学。图片来源：Polytec
Polytec MSA-650 IRIS集成到MPI探头站。图片来源:Polytec
msa - 650虹膜,low-coherence SLD源和专门的红外摄像头,是世界上第一个测量系统配备这种技术量化平面振动与低硅MEMS封装该种分辨率和活出平面振动的25兆赫微微米分辨率和下面。
Polytec最新的干涉仪技术提供了卓越的数据质量，这得益于封装MEMS器件中各个器件层的出色分离。
相关的应用领域
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太阳能、半导体和电子
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纳米技术与微技术
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医学和生物学
配件和组件
三脚架，测试架和定位台
A-STD-TST-01测试站
这个试验台提供了足够的工作空间。采用电动z轴，行程范围为200毫米。
图片来源:Polytec
A-STD-BAS-02基地站
这个支架为传感器头提供刚性支撑。它包括一个手动聚焦块与旅行范围100毫米连同一个细和粗驱动。这个支架与市面上的光学桌子相连。
图片来源:Polytec
A-STD-F50焦点块
焦点块的行程范围为50毫米，带有精细和粗糙驱动，用于手动调整传感器头的z轴。它与市场上可用的晶圆探针站接口。
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振动隔离电路试验板
A-TAB-AIR-01主动隔振表
该空气阻尼隔振台带有主动液位调节。它与A-STD-BAS-02底座和A-STD-TST-01试验台兼容。
图片来源:Polytec
A-TAB-ELC-01主动隔振表
此表提供了电子调节音圈稳定功能，以实现最大的隔离性能。它与A-STD-BAS-02底座和A-STD-TST-01试验台兼容。
图片来源:Polytec
A-BBO-ME02电路试验板
此试验板带有公制孔模式。其尺寸为900 x 600 mm，与A-STD-BAS-02底座兼容。
图片来源:Polytec
A-AVI-MELA主动隔振板
这个面包板是电子控制的最大性能的隔振。面包板采用公制孔型，尺寸为600 x 800毫米，兼容a - std - Base -02底座。
图片来源:Polytec
杂项
MSA-A-WPM晶圆探针模块
晶圆探测器模块与A-PST-200P XY定位台一起，创建了一个电动平台，用于电接触和高精度测量直径达200 mm的基板和晶圆。
图片来源:Polytec