EVG®620 NT:最先进的口罩对准技术

的EVG®620 NT以其可靠性和灵活性而闻名,并在紧凑的占地面积上提供先进的掩模对准技术,具有最新的对准功能和改进的总拥有成本。

它是光学双面光刻的完美工具,具有自动化或半自动化配置,可选的全外壳第2代解决方案,以满足大批量生产需求和fab标准。

用户友好的软件,减少了模具和掩模更改的时间,加上有效的全球服务和支持,使其成为任何制造设置的完美解决方案。

的EVG®620 NT或完全封闭的EVG®620代掩模对准NT系统配有内置振动隔离,实现优秀暴露的结果一个广泛的应用范围,如深腔的模式,比较厚和薄的地貌和接触抗拒,以及脆弱的处理和薄的复合半导体等材料。欧洲杯足球竞彩

此外,EVG专有的SmartNIL技术可用于全自动化和半自动化系统配置。

特性

  • 系统设计支持光刻工艺的通用性
  • 晶片或衬底尺寸从片到150毫米/6″
  • 自动原点功能,对中键精确定心
  • 薄的,精致的,或弯曲的晶片处理几种晶片尺寸,快速转换时间
  • 自动无触点楔形补偿序列可与接近垫片
  • 动态对准功能与实时偏移校正
  • 现场可升级从半自动化到完全自动化的版本
  • 支持先进的UV-LED技术
  • 减少了系统占用空间和设备需求
  • 带有返工分拣晶圆管理和灵活的盒式磁带系统
  • 在自动化系统上可以完成手动加载基板的能力
  • 多用户概念(无限制的用户帐户和食谱,不同的用户界面语言,以及可分配的访问权限)
  • 提供远程技术支持和SECS/GEM兼容性
  • 最新的软件功能和研发与全面生产之间的兼容性
  • 可以执行敏捷处理和转换重新工具
  • 额外的功能:
    • Nanoimprint光刻(零)
    • 债券对齐
    • 红外对齐

技术数据

暴露源 汞光源/ UV LED光源
先进的对齐
特性
手动校准/现场校准验证
自动对齐
动态对齐/自动边缘对齐
对准偏移校正算法
吞吐量 全自动:生产能力首印:每小时180片
全自动:产量一致:每小时140片
晶圆直径
(底物大小)
高达150毫米
对齐方式 顶部侧边对齐:≤±0,5µm
底侧对齐:≤±1,0µm
IR取向:≤±2,0µm /基底材料视情况而定
键合方向:≤±2,0µm
零对齐:≤±3.0µm
接触设置 真空触点/硬触点/软触点/接近模式/弯曲模式
楔形补偿 全自动- SW控制
曝光选项 间隔暴露/泛洪暴露/扇形暴露
系统控制 操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限。配方和参数
多语言用户界面和支持:CN, DE, FR, IT, JP, KR
实时远程访问,诊断和故障排除
工业自动化
特性
盒式/ SMIF / FOUP / SECS/GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
Nanoimprint光刻技术 SmartNIL®


来源:电动汽车集团

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