的EVG®6200 NT以其自动化可靠性和灵活性而闻名，在紧凑的占地面积上提供先进的掩模对齐技术，以及最大的吞吐量、优化的总拥有成本和先进的对齐功能。
的EVG®6200 NT拥有操作员友好的软件，缩短了掩模和工装修改的时间，以及有效的全球服务和支持，使其成为任何制造环境的完美解决方案。
EVG6200 NT或全封装的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统可采用自动化或半自动化配置，并配备了集成的振动隔离，在广泛的应用中实现了出色的曝光效果，如薄和厚抗蚀剂的曝光，深空腔和类似地形的图案，以及复合半导体等薄而易碎材料的加工。欧洲杯足球竞彩
此外，EVG专有的SmartNIL技术可用于半自动化和全自动化系统配置。
特性
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系统设计支持光刻工艺的通用性
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薄，精细，或弯曲的晶片处理多种晶片尺寸，快速转换时间
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晶圆或衬底尺寸从片范围到200毫米/8″
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在第一次打印模式下可获得高达180 WPH的产量，或在自动对齐模式下可获得高达140 WPH的产量
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自动无触点楔形补偿序列可与接近垫片
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动态对准功能与实时偏移校正
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自动原点功能，对中键精确定心
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支持新的UV-LED技术
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带有返工分拣晶圆管理和灵活的盒式磁带系统
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现场可升级从半自动化到完全自动化的版本
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可在自动化系统上手动加载衬底
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减少系统占地面积和设施需求
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成熟的软件功能和全面和研发生产之间的兼容性
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台面或独立版配有防振花岗岩台面
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多用户概念(无限制的用户帐户和食谱，不同的用户界面语言，以及可分配的访问权限)
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远程技术支持和GEM/SECS兼容性
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转换、重新工具和敏捷处理
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以下是额外的功能:
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Nanoimprint光刻(零)
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债券对齐
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红外对齐
技术数据
来源:电动汽车集团
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． |
| 暴露源 |
汞光源/ UV LED光源 |
先进的对齐
特性 |
手动校准/现场校准验证
自动对齐
动态对齐/自动边缘对齐
对准偏移校正算法 |
| 吞吐量 |
全自动:生产能力首印:每小时180片
全自动:产量一致:每小时140片 |
晶圆直径
(底物大小) |
高达200mm |
| 对齐方式 |
顶部侧边对齐:≤±0,5µm
底侧对齐:≤±1,0µm
IR取向:≤±2,0µm /基底材料视情况而定
键合方向:≤±2,0µm
零对齐:≤±3.0µm |
| 接触设置 |
真空触点/硬触点/软触点/接近模式/弯曲模式 |
| 楔形补偿 |
全自动- SW控制 |
| 曝光选项 |
间隔暴露/泛洪暴露/扇形暴露 |
| 系统控制 |
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限。配方和参数
多语言用户界面和支持:CN, DE, FR, IT, JP, KR
实时远程访问，诊断和故障排除 |
工业自动化
特性 |
盒式/ SMIF / FOUP / SECS/GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理 |
| Nanoimprint光刻技术 |
SmartNIL® |