EV集团的IQ对准器是一款专为降低生产线掩模污染、提高产品成品率和掩模寿命而开发的高自动化程度的非接触式近距离光刻平台。
除了一些对准功能，该系统已经广泛安装和现场验证，并开发了特定配置，用于自动处理和处理薄或翘曲晶圆。
用户可以混合和匹配标准的顶部或底部对准与结合IR对准能力的操作，并进一步拓宽应用领域，特别是在结合或工程基板对准。此外，该系统支持快速响应和温度控制工具组的晶圆对准跳动控制。
特性
-
晶片或衬底尺寸从片到200毫米/8″
-
非接触式接近模式是外部晶圆楔测量的结果
-
配有跳动控制对准功能
-
改善隔振
-
远程技术支持和GEM/SECS兼容性
-
具有多个对齐功能的更高的流程灵活性
-
可用的手动基板加载能力
-
对不同尺寸的晶片进行弯曲、薄或精细的晶片处理
-
有泰克晶圆加工经验
-
附加功能:
技术数据
| .t |
． |
| 楔形补偿 |
全自动- SW控制
非接触式 |
先进的对齐
特性 |
自动对齐
巨大的差距对齐
摆控制对齐
动态对齐 |
| 工业自动化功能 |
盒式/ SMIF / FOUP / SECS/GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理 |
晶圆直径
(底物大小) |
高达200mm |
| 对齐方式 |
顶部侧边对齐:≤±0,5µm
底侧对齐:≤±1,0µm
IR取向:≤±2,0µm /基底材料视情况而定 |
| 接触设置 |
真空触点/硬触点/软触点/接近模式/弯曲模式 |
| 曝光选项 |
间隔曝光/洪水曝光 |
| 系统控制 |
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限。配方和参数
多语言用户界面和支持:CN, DE, FR, IT, JP, KR
实时远程访问，诊断和故障排除 |
| 吞吐量 |
全自动:生产能力第一次打印:每小时85片
全自动:产量一致:80片/小时 |
来源:电动汽车集团