IQSigner®NT：技术先进的自动掩模对齐系统

EV集团的IQ对准器NT是生产效率最高、技术最先进的自动化掩模对准系统，已开发用于大批量应用。

该系统采用最先进的印刷GAB控制和零辅助双尺寸晶片处理能力，完全解决了用户的大容量制造（HVM）要求。与EVG的上一代IQ对准器系统相比，它在对准精度和吞吐量增加2倍的提高，从而提供了所有掩模对准器的最大吞吐量。

IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用程序的最苛刻的需求，同时提供了高达30%的低拥有成本的竞争系统，这些系统是由掩模对准工具支持的最大吞吐量发展而来的。

由于其最新的晶圆对准跳变控制、全场掩模移动能力和高功率UV光源，IQ对准NT非常适合晶圆碰撞和插入器模式，从而服务于一系列最新的封装类型，如3D-IC/through-silicon via (TSV)、风扇出晶圆级封装(FOWLP)、片级芯片级封装(WLCSP)、倒装芯片和2.5D插入器。

特征

• 零辅助桥架工具-双基板概念，支持200毫米和300毫米生产的灵活性
• 产量大于200 wph(首次打印)
• 手动基板加载能力的可用性
• 可提供尖端对准精度
• 背面对准下降到500纳米
• 顶侧对齐可达至250nm
• 宽带强度大于120mw /cm²(300mm晶片)
• 完全Clearfield Mask Movement (FCMM)提供了与暗场Mask对齐和灵活的图案定位的兼容性
• 由于超扁平和快速响应温度控制的晶片卡盘，因此出色的耗尽补偿
• 可以进行无接触的原位掩模-晶圆接近间隙验证
• GEM300兼容性和远程技术支持可用
• 可用的队列或并行任务处理功能
• 配有返工排序晶圆管理和灵活的盒式系统
• 智能处理功能
• 智能维护管理和跟踪
• 可用的智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）
• 发生与报警分析
• 过程和机器控制的组合分析功能
• 自带设备和工艺性能跟踪2020欧洲杯下注官网功能

技术数据

来源：ev组