配备了EV集团的MLE™无掩模曝光技术，LITHOSCALE系统通过集成强大的数字处理，实现实时数据传输和即时曝光，吞吐量可扩展性和高结构分辨率，解决了遗留的瓶颈。
LITHOSCALE系统的无掩模方法可以防止与掩模相关的耗材，而曝光系统采用可调固态激光源，提供长寿命稳定性和高冗余，并具有特殊的自动校准功能，减少了维护。
稳健的实时数字处理允许从设计文件到基板的即时曝光，从而避免了数字掩模的每个布局需要数小时的转换时间。
LITHOSCALE系统可实现高分辨率(<2 μ m L/S)，动态模切级可寻址曝光基板的整个表面，这允许灵活的无耗材加工，从而降低拥有成本(CoO)。
LITHOSCALE系统还集成了全晶片、顶部和背面对准，使用了具有红外和可见功能的专门目标和专有卡盘设计，可容纳高达300毫米的晶片尺寸。
岩尺度系统甚至包括具有自动聚焦的动态对准模式，以适应基板材料以及表面变化。精细调节焦点位置的潜力保持侧壁的陡度，并且还可以确保抗蚀剂所需的3D轮廓，同时避免边缘顶部和脚。
自动自适应聚焦和大型工作距离确保在曝光表面上进行图案化均匀性。该系统还提供个性化的模具加工能力，而动态对准和快速全场定位允许各种基板形状和尺寸的优异可扩展性。
特征
-
分辨率小于2μmL/ s
-
基板/晶片尺寸高达300 mm / 12“
-
配备MLE技术，具有高端衍射限制光学
-
经常跟踪和自动校准的固态光源可确保高冗余和长寿命稳定性
-
曝光光谱为375-nm和/或405-nm;可被用户定义为宽带、单波长或任何类型的波长混合
-
先进的对齐模式支持底部和顶部的IR和VIS对齐能力
-
现场证明，高精度对准阶段集成了先进的机电一体化和校准传感器，以实现系统的完全稳定性
-
自适应自动对控制（AF）小于100μm
-
聚焦控制深度(DoF)小于24µm
-
高级软件功能包括：
- 复杂的畸变补偿
- 动态芯片级注释
- 布局转换功能
- 掩模文件传输和配方执行通过主机/柔性为每个晶圆
- 替代格式文件支持:OASIS、odb++和Gerber
-
Consumables-free技术
- 可扩展的解决方案可在一个系统中满足研发和大批量生产(HVM)的要求，而不增加占地面积
-
自动无触点楔形补偿序列
技术数据
| ． |
． |
最小特性
大小模式 |
CD:≤2µm |
| 对齐方式 |
顶部对齐：≤±0.5μm
底部对齐：≤±1,0μm
IR对准：≤±1,0μm/衬底材料取向 |
曝光频谱
(单、宽带
任何种类的混合物） |
375 + 405 nm |
晶圆直径
（衬底尺寸） |
高达300毫米 |
| 楔形赔偿 |
非接触式 |
| 重点 |
深度焦点[DOF]：24μm
自动对焦:100µm |
动态对齐
模式(坝) |
全局比对
多点校准 |
先进的
LITHOSCALE
特征 |
数字掩模文件传输和配方执行通过主机/柔性，每个晶圆
动态注释功能
自动对焦功能
先进的畸变函数
布局转换功能
Gerber文件格式支持
ODB ++文件格式支持
OASIS文件格式支持 |
工业自动化
特征 |
盒式磁带
FOUP
秒/宝石 |
| 系统控制 |
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限。配方和参数
灵活的流程定义
轻松拖放食谱编程
并行处理多个作业
多语言用户界面和支持:CN, DE, FR, IT, JP, KR
实时远程访问，诊断和故障排除 |
智能过程控制和
〇数据分析的特点
框架软件平台 |
流程和机器控制的综合分析功能
并行任务/排队任务处理特性
2020欧洲杯下注官网设备和工艺性能跟踪功能
智能处理功能
发生和报警分析
智能维护管理与跟踪 |
来源：ev组