Hercules集成光刻轨道系统基于模块化平台，并将EVG的经过验证的光学掩模对准技术与内置晶片清洁，烘焙，抗蚀剂涂层和抗蚀剂开发模块集成。
Hercules系统允许盒式磁带处理不同尺寸的晶片。它安全地处理矩形，高弓形，厚，小直径晶圆甚至设备托盘。
精密底侧和顶侧对准以及超厚度（高达300μm）抗蚀剂的亚微米涂层可用于钝化和层间应用。优异的对准阶段设计允许高吞吐量的高精度对准和曝光结果。
特性
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多用途平台支持完全自动化加工不同形状和尺寸的基片，高度弯曲的模具晶圆，甚至设备托盘
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生产平台集成了EVG精密对准的所有优点，并抵抗了小占地面积
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高达52,000 CP的涂层有助于产生高达300μm的超厚抗蚀剂特征
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纳米普雷®通过结构涂覆和保护
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omnispray.®用于改进高地形表面涂层的涂层
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盖板旋转盖确保了低抗蚀剂的消耗和改善的抗蚀剂涂层均匀性
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掩模处理和存储完全自动化
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用桥接工具系统薄，细腻或翘曲晶圆处理各种晶片尺寸
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光边曝光和/或溶剂清洁除去边缘珠子
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多用户概念（无限数量的用户食谱和帐户，不同的用户界面语言和可分配的访问权限）
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柔性卡式系统和返工分拣晶圆管理
技术数据
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| 对齐模式 |
顶部对齐：≤±0.5μm
底侧对齐:≤±1,0µm
IR对准：≤±2,0μm/衬底材料，取决于 |
高级对齐
特征 |
手动对齐
自动对齐
动态对齐
对齐偏移校正
自动交叉校正/手动交叉校正
巨大的差距对齐 |
工业自动化
特征 |
卡带/ SMIF / FOUP / SEC / GEM /薄，鞠躬，翘曲，边缘晶圆处理 |
| 曝光来源 |
汞光源/ UV LED光源 |
| 接触设置 |
真空触点/硬触头/软接触式/近距离模式/ FLEX模式 |
| 楔形赔偿 |
全自动 - SW控制
无用 |
| 曝光选项 |
间隔暴露/泛洪暴露/扇形暴露 |
| 系统控制 |
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制。食谱和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除 |
来源:电动汽车集团