来自EV Group的EVG101抗蚀剂处理系统在单个室设计上进行R&D型过程,与公司的自动化系统完全兼容。EVG101可以配置用于喷雾或旋涂和发展,同时也支撑晶片可达300mm。
利用EVG先进的OmniSpray涂层技术,在3D结构晶圆上实现光刻胶或聚合物的保形层,用于互连技术。这保证了珍贵的高粘度聚合物或光刻胶的低材料消耗,同时提高了均匀性和抗扩散选项。
特色
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自动喷涂或旋涂或开发,手动上/下晶圆
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支持高达300毫米的晶圆
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通过标准化软件和模块化设计,从研究到生产的快速和容易的过程转移
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多用户概念(无限的用户帐户和配方,不同的用户界面语言,可分配的访问权限)
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注射器分配系统,用于使用小抗蚀剂体积,例如高粘度抗蚀剂
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紧凑的足迹,同时保持高水平的个人和过程安全
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选项:
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Spin-On-Glass (SOG)涂层
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蜡和环氧涂层用于连续的粘接工艺
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在高地形晶圆表面均匀涂敷OmniSpray®涂层技术
技术数据
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可用模块 |
旋转外套/全nispray®/开发 |
分发选项 |
各种抗蚀剂分配泵,以覆盖多达52000 CP的广泛粘度 液体底漆/预湿/洗碗 边缘珠去除(EBR) /背面冲洗(BSR) 恒压点胶系统/注射器点胶系统 |
智能过程控制& 数据分析功能 (框架SW平台) |
流程和机器控制的综合分析功能 并行任务/队列任务处理功能 2020欧洲杯下注官网设备和工艺性能跟踪功能 智能处理功能 故障和报警分析/智能维护管理和跟踪 |
晶圆直径 (底物大小) |
高达300毫米 |
旋转外套模块- 微调控制项参数 |
旋转速度:高达10k / rpm 加速速度:高达10 K rpm |
喷漆模块- 喷雾生成 |
超声波雾化喷嘴/高粘度喷嘴 |
开发模块 - 分发选项 |
水坑开发/喷雾开发 |
附加模块 选项 |
Pre-alignment:机械 |
系统控制 |
操作系统:Windows 文件共享和备份解决方案/无限。食谱和参数/离线食谱编辑器 灵活的流程定义/简单的拖放配方编程 并行处理多个作业/实时远程访问,诊断和故障排除 多语言用户界面和支持:CN, DE, FR, IT, JP, KR |
来源:ev组