EV Group的EVG105烘模可用于软烘、硬烘和曝光后处理。EVG105模块的受控烘烤环境，确保均匀蒸发。模块中提供的可编程接近引脚提供了最好的温度剖面控制和抗硬化过程。
EVG105烘焙模块能够一次处理300毫米或4个100毫米的晶圆。
特性
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可同时加工高达300毫米的晶圆或多达4个100毫米的晶圆
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独立的烤模块
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提供手动和安全的晶圆装卸销
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温度均匀度≤±1°C @ 100°C，高达250°C的烘烤温度
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基板真空(直接接触烘烤)
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计时器的烤
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不规则形状的基板
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可选N2吹扫并接近烘烤0-1毫米距离的晶圆片到加热板
技术数据
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晶圆直径
(底物大小) |
高达300毫米 |
| 电炉 |
温度范围:≤250℃
手动调整提升销到所需的接近间隙 |
来源:电动汽车集团