EV集团的异构集成能力中心是专门为支持客户利用EVG的过程解决方案和专业知识，以系统集成和封装的进展驱动新的和改进的产品和应用而开发的。
这些解决方案和应用包括光子学和高级传感器、医疗和可穿戴设备、自动驾驶汽车、物联网(IoT)以及高性能计算和数据中心。
EVG新的HI能力中心为他们的客户和整个微电子供应链的合作者提供了一个开放的创新孵化器，同时汇集公司的解决方案和工艺技术资源，以减少开发周期和时间，以减少异质驱动的新设备和应用程序的市场集成。
特性
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EVG异构集成能力中心™开放存取创新孵化器
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先进的抵制处理
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可用于D2W和W2W键的熔合和混合键
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无掩模的接触技术
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结合金属成键
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可提供临时粘接和脱粘的开放式平台
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光学光刻技术
EVG的HI能力中心是为了帮助开发新的产品和应用，在系统集成和包装的进展。
通过模-晶片混合键合实现芯片集成。图片来源:EV Group
异质集成能力中心™集成了EV集团一流的晶圆键合、光刻产品和专业知识和薄晶片处理，以及在其先进的洁净室设施的试点生产线生产设施和服务。
图片来源:EV Group