EVG®50：粘合堆叠的自动计量系统和单晶片

EVG50（完全自动化的独立工具）和内联计量模块（在EVG的大容量制造系统中组合）在高速提供高精度的测量值，利用各种测量技术进行大量应用。

该工具的应用范围涵盖用于确定中间层的总厚度变化（TTV），检查粘合界面和测量抗蚀剂厚度，同时满足产量驱动的半导体行业的最苛刻需求。

特色

• 可提供多层厚度映射
• 具有最佳吞吐量和分辨率的多层计量
• 免费杀戮
• 可以执行低接触边缘处理
• 债券界面检查
• 可用的几种输出格式
• 100％的生产检查
• 全区域无障碍前面和背面
• 自我校准，改善系统再现性和更高效的时间