evg40nt(自动工具)和AVM (hvm集成模块)允许测量光刻相关参数，如关键尺寸，以及键合对准精度。
由于该系统的高测量精度，可以确认符合严格的工艺规范，并立即改善组合工艺参数。
EVG40 NT具有不同的测量技术，因此可以同时适应大量的制造过程，如晶圆对晶圆键合或纳米压印光刻。
作为一个应用实例，EVG40 NT完成了EVG的高精度对准晶圆键合产品系列，作为可靠确认EVG GEMINI FB自动熔接系统100 nm键合覆盖精度的关键工具。
特性
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校准验证可用于粘接和光刻应用
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灵活的测量选项可用于粘接计量和光刻
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配有顶部到底部的显微镜，用于多种测量技术
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Die-to-die校准验证
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临界尺寸(CD)测量
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可进行多层厚度测量
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高通量的结果，一个专门的校准程序
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基于PC的测量和模式识别软件，提供了最高可靠性
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横向和纵向测量精度高