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EVG20 IR检测系统提供了一种快速检查技术，专门用于融合晶圆。完整晶片通过IR传输的实时图像辅助空隙检测到测量0.5mm的半径。红外检测系统是作为独立EVG20工具的融合键合工艺的理想匹配，也可以作为EVG组合粘接系统中的车站。
EVG的异构集成能力中心
EVG®Nilphotonics®能力中心：灵活的合作模式
EVG®101：单晶片抗蚀剂处理系统
EVG®105烘烤模块：用于软或暴露后烘焙过程
EVG®120：紧凑，经济高效的抗蚀剂处理系统
EVG®150：全自动抗蚀剂处理系统
EVG®320D2W：自动模具准备和激活系统
EVG®40NT：用于粘接和光刻的高精度计量
EVG®50：粘合堆叠的自动计量系统和单晶片
EVG®510HE SEMI自动化热压花系统
EVG®520HE SEMI-AUTMATED HOT FUMPOST系统
EVG®610BA键对准系统，用于晶片到晶片对准，高达200毫米
EVG®610紫外线：纳米压印光刻系统
EVG®620BA：用于晶片到晶圆对齐的自动粘合对准系统
EVG®620NT：最先进的掩模对齐技术
EVG®6200BA：用于晶片到晶圆对齐的自动粘合对准系统
EVG®6200NT面罩对齐器：最先进的掩模对齐技术
EVG®720：自动化SmartNil®UV纳米压印光刻系统
EVG®7200：自动化SmartNil®UV纳米压印光刻系统
EVG®7300：自动紫外线纳米视图溶液高达300毫米
EVG®770：步进和重复纳米压印光刻系统
EVG7200：大面积紫外线纳米压印系统
Gemini®FB：自动集体模具到晶圆键合系统
帮助半导体制造技术与半自动热压花系统
HERCULES®：用于盒式磁带处理的集成光刻轨道系统
用自动抗蚀剂处理系统提高高质量，用于微型和纳米电子
IQSigner®NT：技术先进的自动掩模对齐系统
IQSigner®：非接触式接近光刻平台
Lithoscale®：高度通用的无掩模曝光光刻平台
SmartView®NT：用于通用对齐的自动绑定对齐系统
使用EVG®610支持各种标准光刻工艺