EVG520 HE SEMI自动化的热压花系统已经开发专门用于热塑性衬底的高精度印迹。EVG的生产证明系统支持直径高达200毫米的基板，并与标准半导体制造技术一致。
热压花系统已经设计有多功能压花室以及高触点和高真空力能力，并调节适合热压的全系列聚合物。随着多重压花和高纵横比压花选项，提供了几种用于高质量模式传递和纳米分辨率的方法。
特征
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可提供自动压花工艺
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适用于旋转聚合物和聚合物基材的热压花和纳米压印应用
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可用的气动脱墨选项
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可以执行软件控制的流程执行
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EVG专有的独立对准工艺可用于光学对齐的压花和印记
技术数据
| 加热器尺寸 |
150毫米 |
200毫米 |
| 最大衬底尺寸 |
150毫米 |
200毫米 |
| 最小基板尺寸 |
单芯片 |
100毫米 |
| 最大限度。联系力量 |
| 10,20,60,100 kN |
| 最大限度。温度 |
| 标准：350°C |
| 可选：550°C |
| 债券查克系统/对齐系统 |
| 150 mm加热器：evg®610年,EVG®620，EVG®6200. |
| 200毫米加热器：EVG®6200，MBA300，SmartView®NT. |
| 真空 |
| 标准：0.1毫巴 |
| 可选：0.00001毫巴 |
来源：ev组