EVG320 D2W自动模具准备和激活系统是一个高度通用的平台，具有通用的硬件或软件接口，允许与第三方取放模具粘接系统进行平滑集成。此外，它还可以作为一个基于集成和线平衡需求的自主系统。
EVG最新的清洁和等离子体激活技术为该系统提供动力，并可用于其行业标准的W2W熔合和混合键合平台。该技术已经在世界各地的数百个安装模块中进行了演示。
此外，EVG320 D2W还配备了EVG的校准验证模块(AVM)，这是一个内置的计量模块，可以向压合器提供关键工艺参数的直接反馈，如压合精度和模高信息，以及压合后计量，以增强工艺控制。
此外，该系统具有多功能基板处理功能，可以容纳任何类型的薄膜框架或模具载体，可以支持混合和融合粘结清洁度标准，等离子体激活和SECS/GEM标准支持。
特性
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配有完全自动化的foup到foup或磁带到磁带处理
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多达六个过程模块可用
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计量模块使前馈和反馈回路主机和相关的拾取和放置模具粘接系统
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通用的软件或硬件接口，允许与第三方取放模粘接系统的平滑集成
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通用模架输入，如胶片框架和定制的载体格式
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工业标准的清洗和激活模块，用于混合和融合键合