双子座®FB自动化集体模芯键盘键合系统具有集体D2W（CO-D2W），一种用于混合D2W键合的潜在方法。就CO-D2W粘接而言，在仅一个工艺步骤中，几个管芯移到最终晶片。用于CO-D2W键合方法的制造流程包括四个重要区段：载体制剂，载体群，晶片键合和载流子分离。
EVG Gemini FB已经设计用于D2W键合，并且是CO-D2W积分流动的决定性元件，从而允许在单个系统中有效地清洁和载体的载体模具，粘合和载体脱离的偏移。Gemini FB系统是晶片到晶圆和CO-D2W融合和混合粘合的行业标准。
特色
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晶圆和量身定制的模具载体的多功能处理
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行业标准SmartView®NT面对面键对准器可用于载体到器件晶片对齐
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最多可提供六种预处理模块
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对齐验证模块
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清洁模块
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热压粘合模块
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Lowtemp™等离子体激活模块
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XT框架概念以efem（设备前端模块）最大吞吐量2020欧洲杯下注官网
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软件接口和组合计量功能使前馈和反馈回路用于有效的D2W覆盖优化