已经开发了EVG610粘合对准系统，用于晶片到晶片对准，范围高达200mm晶片尺寸。来自EV组的键对准系统提供了一种具有底侧显微镜的手动高精度对准级。
EVG键对准系统的准确性包括MEMS生产中最具挑战性的对齐过程，以及3D集成应用等新领域
特征
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手动高精度对准级可用
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对EVG非常重要®501和epg®510粘接系统
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桌面系统设计具有高度紧凑的脚印
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晶圆和基板尺寸范围高达150/200 mm
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视窗®基于用户界面
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适用于研发和试点生产线生产的理想总体拥有成本（TCO）
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手动操作的底侧显微镜
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支持IR对齐过程
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理想的多用户概念（不同的用户界面语言，各种访问权限和无限数量的用户帐户）
技术数据
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一般系统
配置 |
桌面
系统架:可选
振动隔离：被动 |
| 对准方法 |
背面对准：±2μm3σ
透明对准：±1μm3σ
IR对齐：选项 |
| 对准阶段 |
精密千微米：手动
可选：电动千微米
楔形补偿：自动化 |
衬底/晶圆
参数 |
尺寸：2“，3”，100毫米，150毫米，200毫米
厚度：0,1 - 10毫米
最大限度。堆叠高度：10毫米 |
| 自动对齐 |
可选的 |
| 处理系统 |
标准：2个暗盒站
可选：最多5站 |
来源：ev组