EVG620自动键合对齐系统以其高可靠性和自动化水平而闻名，已开发用于高达150毫米晶圆尺寸的晶圆对晶圆对齐。
EV Group的键合对准系统提供了最高的灵活性、准确性、用户友好性和模块化升级能力，同时能够胜任多个高吞吐量的生产设置。EVG的键合对准系统的准确性适用于MEMS生产和3D集成应用等开发领域中最具挑战性的对准过程。
特性
-
更适合EVG®501年,EVG®510年,EVG®520 IS粘接系统
-
电动或手动校准阶段可用
-
各种晶片尺寸和各种粘合应用之间的快速刀具变化
-
协助双或三重晶圆堆栈的键合对齐，范围可达150毫米晶圆
-
窗户®的用户界面
-
完全机动的高分辨率底侧显微镜
-
选项
-
红外对准可用于衬底内部键对准
-
自动对齐
-
系统机架
-
升级蒙版对准器的可能性
-
NanoAlign®改进过程能力的包
技术数据
| ． |
． |
一般
系统配置 |
桌面
系统机架：可选
被动隔振: |
| 对齐方法 |
背面排列:±2µm3 σ
透明取向:±1µm 3 σ
红外定位:选项 |
| 调整阶段 |
微米精度:手动
可选:机动微米
楔形补偿:自动化 |
衬底/晶片
参数 |
尺寸:2”、3”、100mm、150mm
厚度:0,1 - 10mm
Max。堆叠高度:10mm |
| 自动对齐 |
可选 |
| 处理系统 |
标准:3个盒式磁带台
可选:多达5个站 |
来源:电动汽车集团