evg6200ba键合对齐系统提供了最高的灵活性、准确性、模块化升级能力和用户友好性，同时能够胜任几个高吞吐量的生产设置。EVG键合定位仪的准确性适应了MEMS生产和3D集成应用等发展领域中最具挑战性的校准过程。
特性
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完全机动的高分辨率底侧显微镜
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适用于所有EVG 200mm粘结系统
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支持双或三重晶圆叠片的键合对齐，范围可达200毫米晶圆
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手动或电动对准阶段可提供自动对准选项
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有窗户®的用户界面
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选项
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自动对齐
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红外对准提供内部衬底键对准
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NanoAlign®改进过程能力的包
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升级掩模对准器的可能性
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系统机架
技术数据
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． |
一般系统
配置 |
桌面
系统架:可选
被动隔振: |
| 对齐方法 |
背面排列:±2µm3 σ
透明取向:±1µm 3 σ
红外定位:选项 |
| 调整阶段 |
微米精度:手动
可选:机动微米
楔形补偿:自动化 |
衬底/晶片
参数 |
尺寸:2”、3”、100mm、150mm、200mm
厚度:0,1 - 10mm
Max。堆叠高度:10mm |
| 自动对齐 |
可选 |
| 处理系统 |
标准:3个盒式磁带台
可选:多达5个站 |
来源:电动汽车集团