SmartView NT全自动化键合对齐系统是专门为通用对齐而开发的，它提供了微米级面对面晶圆对齐的专有技术。
这种对准方法对于实现最先进的多晶片堆的基本精度至关重要。SmartView技术可以与GEMINI晶圆键合系统集成，在一个完全自动化的平台上实现连续永久键合。
特性
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适用于自动和内置EVG键合系统(EVG560)®,双子座®)在200mm和300mm配置
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窗户®的用户界面
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晶片堆叠可用于三维互连、晶片级封装和大容量MEMS器件
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万能键合对准器(面对面、背面、红外线、透明对准)
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在装载到接合腔内之前，接合对已对准并夹紧
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避免了z轴运动和重新聚焦的需要
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手动或完全自动化配置(例如，与GEMINI集成)®）
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选项
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可以与EVG集成吗®500系列晶圆键合系统®300系列清洗系统和EVG®810 LT等离子体系统，用于完全自动化的晶片对晶片对齐操作和盒式对盒式操作
技术数据
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衬底/晶片
参数 |
尺寸:150 - 200、200 - 300毫米
厚度:0,1 - 5mm
Max。堆叠高度:10mm |
| 自动对齐 |
标准 |
| 处理系统 |
3个卡带台(最多200毫米)或
2 FOUP负载接口(300mm) |
来源:电动汽车集团