处理的卷纸箔

经过处理的卷铜是JX Nippon采矿和金属的坚硬螺距铜箔。该产品可以作为铜箔提供(TPC挫败,ha and ha-v2挫败,HG箔)或表面处理。

箔产品

该公司提供理想的铜箔来满足各种客户需求,并且经过广泛处理的卷纸箔从6μm(正在开发)到150μm。处理过的铜箔的稳定性和灵活性意味着需要高可靠性的FPC产品。

表格1。资料来源:JX Nippon采矿和金属

年级 类型 特征 纯度 厚度(µm)
150 105 70 35 18 12 9 6
高功能 HA-V2(OFC) 高灵活性
低排斥力
易于处理
CU:至少99.9%
AG:100ppm
高功能 HA(TPC) 高灵活性
低弹性模量
CU:至少99.9%
AG:190ppm
高功能 HG(OFC) 高灵活性
电路线性
软蚀刻图案属性
CU:至少99.9%
一般的 TPC
(坚硬的音高铜)
JIS:C1100
一般的 CU:至少99.9%

申请示例

图片来源:JX Nippon采矿和金属

生产过程

图片来源:JX Nippon采矿和金属

“ BHM处理”:表面处理的铜箔,以进行精细的音高和高频性能

有几种类型的表面处理可满足客户需求。

  • 对治疗的分析与高频和罚款的需求相对应
  • 一系列防锈治疗获得了对化学物质,热量和焊接的极好的抵抗力
  • 细和低粗糙度处理可改善树脂的粘附特性
  • BHM呈现高频和良好的音高(低于L/s =25/25μm)和更好的FPC可靠性。它也可以使用HA,HA-V2和JXEFL使用。
  • BHM是可以快速执行并获得高蚀刻因子(EF)的治疗方法
  • BHM通过降低磁金的数量并同时保留良好的FPC可靠性来提供高频

从JX Nippon处理的滚动铜箔

从JX Nippon处理的滚动铜箔

图片来源:JX Nippon采矿和金属

表2。资料来源:JX Nippon采矿和金属

评估主题 BHY-HA-V2 BHM-HA-V2
剥离力量 1.3 N/mm 1.3 N/mm
焊接水泡测试
85°C 85%RH 48小时,
浸入290°C
60秒
底切测试
SPS 50 g/l
15分钟浸

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