JX Nippon Mining＆Metals生成了JXEFL系列，用于在柔性印刷电路中应用的电沉积铜箔。箔纸是高度的，可以以几个厚度产生。
申请示例
图片来源：JX Nippon采矿和金属
生产过程
图片来源：JX Nippon采矿和金属
特征
- 与正常的箔纸相比，JXEFL由更大的谷物组成，较少的晶粒边界意味着破裂的风险较小
- JX提供各种箔纸，以满足一系列客户需求
- JX为FPC提供了RA和ED铜箔，可以为客户表示最佳解决方案
- JX可以指示适当的表面处理以符合客户的要求。
-
高延长的铜箔
- 顶级弯曲性作为电沉积的铜
-
可以在基础箔的光滑表面上进行精细的结节
-
BHM或FX表面处理可用于高频使用
-
尽管粗糙度低
厚度阵容
图片来源：JX Nippon采矿和金属
典型特性
| 产品 |
厚度 |
抗拉强度 |
伸长
（室内温度） |
剥离力量 |
| µm |
kg/mm2 |
％ |
kn/m |
| JXEFL-V2 |
9 |
42 |
6 |
0.7 |
| 12 |
42 |
8 |
0.8 |
| 18 |
42 |
14 |
1.0 |
| 25 |
41 |
20 |
1.1 |
| 35 |
40 |
20 |
1.3 |
| 45 |
39 |
22 |
1.4 |
| 50 |
38 |
22 |
1.6 |
| 70 |
36 |
27 |
1.7 |
资料来源：JX Nippon采矿和金属
粒结构和结节侧
图片来源：JX Nippon采矿和金属
传输损失
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