FormFactor frtmicroprof®di光学检查工具允许在完整的制造过程中检查结构化和非结构化的晶圆。通过集成计量和2D检查，Microprof®DI为一系列应用提供了测量解决方案，例如用于微型颠簸，RDL，Overlay和通过硅（TSV）单个测量工具的缺陷检查和晶圆级计量。
强调
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计量和检查在一个完全自动化的平台中灵活地集成
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单发模块，步骤摄像头和显微镜站的缺陷检查
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可以对半导体应用进行光学表面的高度精确检查
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深色田间微型检查和明亮场宏观检查的可用性
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快速且值得信赖的缺陷降至亚微米范围
微源®DI包括可以在同一工具平台上灵活集成的各种模块。这涵盖了高吞吐量处的所有晶圆表面，以进行有效的过程控制。
该模块包括通过单枪和阶梯摄像头模块对缺陷进行的光学检查和分类，通过高精度显微镜检查缺陷以及具有各种地形和层厚度传感器的广泛多传感器计量。
干涉层厚度传感器以及红外光源和IR显微镜也可用于晶圆中存在的隐藏结构和夹杂物的光学，非接触和无损分析。