使用Zeiss Crossbeam-FIB-SEM，用户可以将高分辨率场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）的成像和分析功能与下一代聚焦离子光束显微镜（FIB）的处理能力以及处理能力相结合。用户可能正在多用户设施（学术或工业实验室）运行。
用户可以从Zeiss Crossbeam的模块化平台概念中受益，以随着客户需求的增加而扩展系统，例如使用Laserfib进行大量材料消融。在铣削，成像和3D分析过程中，横梁将加速FIB应用。
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最大化SEM见解
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增加FIB样品吞吐量
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体验FIB-SEM分析中最佳3D分辨率
强调
最大化SEM见解
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使用Gemini Electron光学器件，从高分辨率SEM照片中获取真实的示例信息
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使用各种检测器，彻底表征样品。使用Inlens ESB检测器，用户可以获得清洁材料对比度欧洲杯足球竞彩
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检查未通过收费伪像损害的非导电标本
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对于2D表面，敏感图片或3D断层扫描期间，依靠Zeiss Crossbeam的SEM功能
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新型Zeiss Gemini Electron光学元件的串联定速度可以在低压下提供高达30％的SEM分辨率
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即使使用非常低的加速电压，也可以从大分辨率，对比度和信噪比中受益
图片来源：Carl Zeiss显微镜GmbH
增加FIB样品吞吐量
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离子雕像FIB列提供了一种独特的FIB处理方法：通过避免样品损坏，用户可以提高样品质量，同时快速完成实验
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在准备TEM样品时，请利用离子雕像FIB的低压能力来获取具有最小无形损害的超薄样品
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最多使用100 Na电流，以准确，快速地操纵样品而无需牺牲FIB分辨率
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利用智能FIB扫描技术的速度和准确性来删除材料，以加快调查的速度高达40％
图片来源：Carl Zeiss显微镜GmbH
体验FIB-SEM分析中最佳3D分辨率
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在铣削期间收集串行部分图像以节省时间。对于主动图像质量控制，请使用可跟踪的体素尺寸和自动化算法来达到精确和一致性
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Zeiss Atlas 5，即快速，准确的层析成像的市场领先套餐，可以添加到Crossbeam中以提高其容量
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Zeiss Atlas 5的集成3D Analytics工具允许用户在层析成像运行期间进行EDS和EBSD分析
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在FIB-SEM断层扫描中，最佳的3D分辨率和领先的各向同性体素尺寸提供了独特的见解。Inlens ESB检测器可以探测到小于3 nm的深度，并提供表面敏感的材料对比图片
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对于EDS和EBSD检查，请利用集成3D分析的优势
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在铣削，成像和3D Analytics中，Crossbeam将加速FIB应用
图片来源：Carl Zeiss显微镜GmbH