与SUMMIT200先进的探测系统

最新的级联SUMMIT200先进的200毫米探针系统对快速收集高精度测量数据是至关重要的单个或卷片。

SUMMIT200探针车站设备描述/建模设计,研发和生产应用程序。它使精密电测量温度超低噪音,射频,直流,毫米波太赫兹应用,半自动和现在的操作最快的时间准确的数据。

纯系^TM技术用于下一代探测系统实现市场上噪音水平最低的国家之一。低漏电流和低电容测量由专利AttoGuard大大提高^®和MicroChamber^®技术。

用一个新的和改进的200毫米快速阶段,磁带处理多达50片,高吞吐量测试功能,和一个宽温度范围−60°C到300°C,研发和测试工程师、科学家或生产经营者拥有他们所需要的一切很快完成工作。

联系情报^TM,一个了不起的技术,使自治半导体测试,支持SUMMIT200探针台。operator-independent解决方案实现高度可靠测量数据在任何时间和温度提供了一个强大的组合创新的系统设计和复杂的图像处理。

SUMMIT200提供了一个复杂的200毫米探针台平台快速、高精度和高容量的测量对于当前和新兴设备和集成电路,广泛应用和升级路径以满足未来的需求。

*测量任务,不需要上述改进的特性集,SUMMIT200平台也可以在各种各样的版本。

关键特性

SUMMIT200测量精度

• 纯系,AutoGuard和下一代MicroChamber技术提供高精度四世的最佳解决方案/简历,低噪声和1 / f的测量。
• 有效的屏蔽,可以减少交流和光谱噪音。
• 无与伦比的射频/毫米波测量和校准精度与集成射频工具和WinCal
• 最短路径信号测试集成准确、热稳定、低误差的数据收集

图片来源:FRT计量

生产力

• 获得准确的数据所花费的时间是x5更快。
• 增加测试吞吐量由于新的200毫米阶段。
• 与VueTrack^TM和高温稳定性(高温超导)技术,高通量UT / MT(无人测试多个温度)。
• 晶圆处理自动化和可选的装载机
• 更快的时间第一个数据标准和“难以测试”设备就像一个小垫、薄圆片和高功率
• eVue数字成像系统与改进的快速设置,光学可视化和在和薄片导航
• 自动化工具非常有效的减少花费的时间总量测试晶片,扣带回死和模块

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定位精度

• 半自动阶段4轴的精确定位和可重复的probe-to-pad接触
• 机动定位器和VueTrack PRO,用户可以实现亚微米定位和活跃的热补偿。
• 额外的人工工效学控制快速晶圆定位“动手”

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灵活性和Application-Tailored解决方案

• 射频/微波设备的描述,1 / f,王俐人、FA和设计调试
• 当时和分析器/计量软件无缝地协同工作
• 探针定位器和探测器卡是用来创建完整的解决方案
• 的全部热能区−60°C + 300°C多功能显微镜载系统精细结构和大面积探测

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热测量

• 丙氨酸提供了一个广泛的高效和可靠的热夹头系统。
• 弹性范围从热只有一个完整的温度范围−60°C + 300°C。
• 没有妥协的过渡时期,这个系统使用空气少25% (CDA)比市场上其他系统(300升/分钟)。
• 过渡时间减少了15%,比市场上其他系统。
• MicroVac^TM和FemtoGuard^TM技术专利,并提供超低噪声测量和泄漏控制,以及低残余电容可重复性和先进的测量精度和速度。
• Field-upgradable:扩展来满足用户的需求

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易用性

• 一个操作既舒适和人体工程学
• 人工晶片获得快速和容易由于锁定推广阶段
• 当时提供了简单的屏幕导航、晶圆映射和配件和热能系统操作

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当时探针台控制软件

• 以用户为中心的设计降低了培训成本,提高生产力。
• 兼容Windows 10,它允许使用尖端硬件时最佳的性能和安全
• 全面的校准功能自主半导体测试,从简单的晶片对齐和映射到复杂的probe-to-pad对齐多个温度
• 对于没有经验的用户,操作简化:工作流引导和凝聚图形用户界面降低培训成本
• 加载程序集成,轻松创造的工作流和收据,不需要任何额外的软件
• VeloxPro选择:半E95-compliant自动化整个晶圆测试执行软件测试周期在一个简单的和安全的方式

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应用程序

• 微机电系统
• 失效分析
• 射频/毫米波太赫兹
• IV /简历
• 硅光子学