这种精密、灵活的晶圆计量系统将Micro-Epsilon轮廓仪、高性能、高分辨率视觉系统和激光干涉仪结合在一起，用于检测和测量晶圆一侧的激光切割特征与另一侧的特征。
弯曲的晶片在两个卡带倾斜站进入系统。硅片的搬运是通过一个装有边缘抓地力末端执行器的机器人完成的。晶片在缺口探测器上定向，晶片ID由康耐克斯OCR相机捕获。然后，在安装在开架X-Y工作台组件上的定制晶圆口袋中检查晶圆。工作台上的晶圆由相对的1392 X 1040像素的视觉摄像机从顶部和底部检查。顶部和底部的检查可以参考顶部或底部基准。
独特的三维特征由轮廓仪检测，最终分辨率小于0.1微米。晶圆的处理和检查过程是完全自动化的，晶圆在整个系统中都是自动跟踪的。此外，整个过程可以通过用户界面上的自定义触摸屏进行可视化监控。
扫描晶圆时，晶圆弯曲会引起测量误差。一个独特的自定义校准工具和算法在相机中发现非常小的角度误差，机器使用这个信息来补偿诱发的误差，以实现误差预算。
该系统安装在隔振花岗岩上，由一个焊接的钢基础支持优越的稳定性。所有气动、计算机和控制硬件都包含在基础结构中。该工具专为在洁净室环境中使用而设计，具有机载温度、湿度和气压监测和天气补偿程序。