来自MTI仪器的Proforma 300SA半自动晶圆表征系统

这Proforma 300sa.是半导体和半绝缘晶片材料的半自动厚度测量系统。欧洲杯足球竞彩300SA能够处理200毫米和300mm晶片，提供高度准确，可重复测量的厚度，TTV，弓，经纱，现场和全球平整度。

围绕MTI仪器的独家推拉电容技术构建，Proforma 300SA在按下按钮的全部晶片表面扫描。用户定义的和ASTM /半扫描模式用于生成晶片的完整三维图像。

易于使用....

标准Windows®用户界面使Proforma 300SA易于使用和设置。每个测量和机器参数可从标准选项列表中选择。该控制软件具有三个级别的安全性，从生产环境到晶圆几何的完整工程分析。自定义数据报告，以及将测量数据导出到任何电子表格的能力增加了将Proforma 300SA匹配到流程需求的能力

晶圆规格

• 直径：200mm和300mm。
• 材质：所有半导体和半绝缘材料。欧洲杯足球竞彩
• 表面：切割，拆卸，蚀刻，抛光，图案化。
• 平/缺口：所有半标准平板或缺口。
• 电导率：p或n型。
• 晶圆安装：裸晶圆，蓝宝石/石英底座，胶带。

测量

• 厚度和TTV
• 弓
• 经
• 网站和全球平整度

好处

• 完全自动化工具的成本效果替代方案。
• 完整1000 UM厚度测量范围无需重新校准。可用于厚度范围的扩展范围型号为1.7毫米。
• 标准Windows®用户界面。