PlasmaPro80来自牛津工具局的IPC小脚本系统开发,以提供适应性IPC伸展求解法和舒适开放加载易站易易用,不损及流程质量
开载设计可快速编织卸载,并被视为研究、原型制作和低容量制作理想性高性能程序使用优化电极冷却和极优基温控制.
亮点
- 开放负载设计可快速编织加卸
- 杰出拉希控件和速率判定
- 低成本拥有
- Wafer温度一致性似乎极佳
- 最大200毫米宽幅
- 构造半S2/S8标准
应用
- 硅博施和冷藏进程
- 三维进程
- 硬掩码沉积和缓存可高清晰度LED制作
- 失效分析干脱处理范围从打包芯片到死伸展到全200毫米长叉
- 小O2石英推理
顶电层去除,暴露四金属层图像感想:牛津仪器等离子技术
顶电层去除,暴露四金属层图像感想:牛津仪器等离子技术
低损FA嵌入ICP65图像感想:牛津仪器等离子技术
特征学
- 小脚印-易站
- 优化电极冷却-基温控制
- 添加 < 500米二数据日志-可追踪性及分组和进程条件历史
- 高导线对称泵配置-保证增强流程一致性和速率
- 易获取关键构件-增强可用性和维护
- 紧凑联动涡轮泵-高泵速度和突出基压
- 欧洲杯足球竞彩激光端点检测使用干涉测量-评价反射面透明材料深度(例如Si上氧化物)或非透明材料反射测量法(像金属)以确定图层边界
- X20控制系统-增加数据检索并交付快速、可重复匹配
- 故障工具诊断前端软件快速故障诊断
- 光排分解大样本或批量端定点-辨识进取副产品变化或反应性气体种类耗竭和室净端定点