CAMECA新一代浅层探头:用于新工艺的先进集成的计量解决方案。
EX-300得益于LEXES技术在半导体行业超过十年的经验:数十个LEXFAB-300 Shallow Probes已安装在全球十大半导体制造工厂。EX-300针对SiGe和HKMG等具有挑战性的新应用，旨在加快高级逻辑和存储设备的上市时间，同时实现高产量。
32nm及以上节点的前端工艺问题的首选工具
非接触式、非破坏性LEXES技术是直接测量表面和近表面化学成分的独特解决方案。
EX-300提供了一组互补的功能，扩大了经典计量领域，以当前具有挑战性的过程:
- 超浅种植体:低能量、高浓度种植体的监测。
- 应变硅工艺控制:外延层的化学成分和厚度，如B:SiGe和p:SiC，不限制层的成分。
- HKMG计量:氧化物和金属均由一个EX-300平台控制。
CAMECA的EX-300具有更好的真空极限，提高了长期稳定性。下图显示了几个月的重现性，平均As剂量为1.97e15 /cm2，整体RSD (1σ)为0.622%。