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研究人员开发了打印高性能硅的新工艺

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新型银-金刚石复合材料有助于冷却小型、功能强大的微电子器件

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根据新IDTechEx的研究,导电粘合剂将影响电子行业

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新奥林巴斯DP28和DP23相机获得卓越创新奖

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无毒金属-有机骨架材料制备的柔性x射线探测器

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Master Bond的高导热性、NASA低放气银填充环氧树脂

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这项新的研究可能有助于下一代灵活、可打印的电子产品的商业化

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研究人员首先拍摄了原子在微小开关内运动的快照

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电子产品的3D打印可能会彻底改变世界

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Panacol推出新的可返工底胶

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