粘合剂和密封剂新闻

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Indium Corporation将在Productronica India为移动装配提供功能优良的锡膏

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工程材料系统推出新的低温固化,低成本,导电粘合剂

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Intertronics公司生产的WACKER ELASTOSIL®N9111无锡硅胶避免了化学成分的冲突,加快了组装时间

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DELO呈现无溶剂活化剂

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Saint-gobain海豹通过在班加罗鲁空间博览会上展示Omniseal®弹簧通电的密封和Meldin®热固性材料,将空间足迹扩展到亚洲欧洲杯足球竞彩

幸存夏天的bbreak

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日本研究人员开发出高弹性、低成本的气凝胶

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Empa研究人员使用漆酶改变木材特性

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环氧树脂具有非常低的热膨胀系数

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增韧两部分环氧树脂可承受重复的热循环

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