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用布勒的PetroThin解封装微电子封装

这个视频显示了使用PetroThin系统的解封装或脱壳过程比勒.解封装是半导体和微电子器件失效分析的重要过程。该系统用于机械去除聚合物、陶瓷和金属覆盖的封装,从而暴露出模具电路和互连以进行失效分析。

运行时间- 2:50分钟

微电子封装的解封装

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