微轴膜UltraMap 200C晶片厚度测量系统

MicroSense UltraMap-200C是一种自动晶片测量系统,设计用于高通量测量晶片厚度、平面度、弯曲度和翘曲度。

该系统采用了专有的双探针电容式传感器测量系统,具有无与伦比的测量重复性和高晶片吞吐量。

测量直径达200毫米的晶圆,包括蓝宝石、碳化硅和其他半导体晶圆材料。欧洲杯足球竞彩

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