蓝宝石晶圆载体

Insaco，Inc已被公认为是半导体行业定制机制陶瓷和蓝宝石零件的全球领导者。通过这种经验，iNSACO^®在蓝宝石中提供多个孔晶圆载体，用于GAAS，磷化磷脂和其他半导体。

为什么要蓝宝石？

• 较高的芯片电阻
• 对加工中使用的所有试剂的化学抗性
• 抗刮擦。除钻石外，比其他任何光学材料都硬。
• 透明的
• 耐用的。经受重复使用和处理
• 热膨胀的最佳系数与GAAS匹配。

Insaco^®还开发了独特的功能来制造一个或多个圆形凹槽的晶圆。作为其他晶圆的持有人。这包括中心中的单个凹槽，例如单个6英寸载波中的四个2英寸凹槽。关键是保持凹槽平坦而平行，也许也可以打磨。这是需要创新的地方，我们能够为.0001英寸（2.5微米）提供平坦和平行的凹槽。

蓝宝石提供了比石英载体的许多优势：

• 较高的导热率（42 W / mk @ 20°C）。
• 较高的熔化温度（2040°C）。
• 更大的硬度和刮擦性 - 仅次于钻石。
• 几乎不渗透所有化学物质和试剂。

特征

• 定制尺寸，用于处理2“，3”，4“和6” gaas晶圆，如果需要，较大的载体尺寸
• 有或没有穿孔
• 标记为识别的激光器
• 刮擦和耐化学

好处

• 通过为您提供所需的东西来节省成本
• 满足您的设计规格的灵活性
• 提供完整的文档和连续的可追溯性
• 借给重复使用而不损害晶圆的完整性

运行时间-2：18分钟

视频来源：Insaco Inc.-硬材料的加工欧洲杯足球竞彩