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更多的：https://www.pi-usa.us/en/tech-blog/ho.半导体芯片的制造涉及切割晶片，首先：该过程称为晶片切割并产生“芯片”或“模具”。晶圆切割应用中的典型挑战包括准确地定位切割，以最小化材料的损失，并最大限度地减少组件的扭曲。空气轴承线性旋转定位级提供速度，准确性和洁净室所需的室内兼容性。应用信息：https://www.pi-usa.us/en/apps-tech/ap
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