Measuring Thin High Bow Wafers

具有集成的Bernoulli和真空Chuck（由FRT开发）的FRT计量工具可以处理极高的高弓晶片，以进行测量，需要将晶片弄平。

为了有效处理不同尺寸和类型的晶圆，需要不同种类的末端效应子。为了促进这一点，该工具中集成了一个特殊设计的带有八个插槽的双最终效应器更换站。