徕卡的样品制备系统- TXP和TIC 3X

徕卡的Todd Perez向我们展示了他们的TXP机械制备系统和TIC 3X三离子束切割系统。

TXP是一种多功能的工具，可以切割，研磨和抛光，消除了需要几个工具。它可以在手动或自动模式下操作，完全可控。

TIC 3X是一种横截面系统，用于制备宽抛光表面。作为一个三束系统，它比单束和双束系统更快。它包括一个放大率高达225倍的显微镜和一个消除振动的去耦泵。它可以与单、多或低温(加热或冷却)阶段使用。

TXP和TIC 3X的应用领域包括半导体、食品和金相学。

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