2004年2月17日
IBM.最近宣布推出了使用硅 - 绝缘体（SOI），应变硅和铜线技术的行业的制造低功耗，高性能微处理器的新方法。
IBM正在将该技术立即在其300mm制造设施的300毫米纳米生产中工作。
该公司屡获殊荣的64位PowerPC 970FX微处理器将是第一个使用此IBM技术突破的三重奏的芯片。
早期的PowerPC 970FX芯片采用新技术生产，提供了显着的省电，同时以相等或更高的时钟速度执行而不是可比处理器。该公司预计，随着新工艺技术的生产，可以实现处理器效率的更大收益。
“我们几十年来追求和迅速实施技术突破，如SOI和紧张的硅是新一代电力救援筹码的方式，”IBM S. Meyerson，IBM System和Technology Group表示，Bernard S. Meyerson表示。“随着这一融合的IBM-eneered技术，客户不再需要牺牲性能来实现他们越来越需要的节能。”
如今，芯片设计师和制造商面临着增加的加工速度和减少功耗的追求冲突。
通常，为了实现这些目标之一，芯片制造商需要牺牲或显着损害其他交易功耗的性能（反之亦然）。
IBM通过将紧张的硅和SOI集成到相同的制造过程中征服了这一挑战。
这种突破将电子通过晶体管的流速速度升高，以提高性能并在硅中提供绝缘层，该硅隔离晶体管以降低功耗。