2007年9月27日
道康宁公司的先进技术和风投商业(ATVB)今天推出道康宁(R) TC-5026导热化合物，这是一种用于电子系统的润滑脂，与其他领先润滑脂相比，其导热性能显著提高。实验室和客户测试表明，用户可以预期TC-5026的热阻比目前市场上的竞争产品低20%到30%，这有助于保持芯片的凉爽和高效运行。
半导体制造商使用导热润滑脂将PC微处理器芯片和其他关键部件的热量带走，通常是在芯片和散热器之间涂上一层薄薄的导热润滑脂。自三年前进入热润滑脂细分市场以来，TC-5026等创新产品已使道康宁占据了全球近三分之一的热润滑脂市场。
TC-5026为热脂性能设定了新的行业标准，具有极低的热阻，在热循环、高湿和高温老化等不利条件下的高可靠性和稳定性。它优越的热性能部分是由于它能够稀薄到非常低的键线。
道康宁电子公司独特的配方技术有助于将导电填料与硅胶基体结合，使TC-5026耐泵出、分离或迁移。革命性的无溶剂组合物使TC-5026即使在储存和暴露在空气中后，仍可用于易于分散、丝网印刷和点胶。无溶剂配方也提高稳定性，防止开裂，干燥和热降解随时间的推移。
道康宁全球营销经理David Hirschi说:“我们相信这是市场上最先进的热界面润滑脂，具有良好的热性能、可靠性、稳定性和可用性的平衡。”
道康宁的先进技术和风险投资业务为电子、光电子和半导体行业提供专业的、高纯度的含硅和硅产品和解决方案。