2007年10月18日
东芝公司和卡加东芝电子公司（Kaga Toshiba）今天标志着基于200mm晶圆的新半导体生产工厂的正式开放，该工厂基于200mm晶圆，位于日本高川县东芝的合并子公司Kaga Toshiba。新工厂将增强电源设备的生产能力。
对于控制当前流量和数字消费产品（包括电视和个人移动设备）以及混合动力汽车在内的电流转换的电力设备的需求正在增长。2020欧洲杯下注官网东芝（Toshiba）和卡加·东芝（Kaga Toshiba）对新生产工厂的投资将增加这些关键设备的容量。
新工厂于9月底在线出现，完成了新建筑和生产设备的投资计划的第一阶段，预计在2006财年至2010财年的五年中，预计将为550亿日元。2020欧洲杯下注官网新工厂计划每月增加60,000晶片，并可能进一步扩大产能以满足市场的增长。这种新的工厂将增强东芝成为世界领先的电力设备制造商的动力。
东芝集团的半导体业务涵盖了三个主要产品领域：系统LSIS，记忆和离散设备。卡加东芝（Kaga Toshiba）作为离散设备的重要东芝集团（Toshiba Group）的关键设施，为小信号设备和电源设备进行产品开发以及前端和后端流程。
东芝半导体公司执行副总裁兼离散半导体部门副总裁Keizo Tani先生说：“我们促进了增强我们在核心市场中的立场和能力的投资。”“除了我们在Yokkaichi运营和OITA Operations的尖端LSI上对NAND闪存的积极投资外，我们还在促进对Kaga Toshiba的这项投资，以扩大我们在Power Devices，关键产品领域的业务，并增强整体盈利能力半导体业务。”
他说，卡加·东芝电子（Kaga Toshiba Electronics）总裁Tatsuro Mitani先生也欢迎新设施：“ Power Devices拥有非常有前途的未来，”他说：“这项适合市场的投资将增强我们的离散业务，并使我们能够获得持续的利润。我们现在的目标是利用这种新工厂将东芝成为权力设备的世界领导者。”