2004年2月19日
东芝公司今天宣布，它已经在日本九州的大分运营部完成了一座新的300毫米晶圆制造设施的建设。新工厂计划于今年秋季投产，并将大规模生产集成度极高的高性能片上系统集成电路(SoC)。
今天举行的庆祝仪式，今天举行的庆祝仪式标志着建设的成功完成，该建筑工程于2003年6月开始。东芝现在将以先进的制造设备装备新设施及其洁净室，可准备秋季生产300毫米晶圆的批量生产。2020欧洲杯下注官网今年。来自2003财年至2007财年的2000亿日元投资计划，将为每月带来12,500个晶圆的生产能力。如果有必要，这可以进一步扩大，每月高达17,500个晶圆的容量，进一步投资。
东芝正在加强其在当今数字消费产品核心的先进SOC市场中越来越重要的市场领导，而大分的新工厂在这一战略中发挥着至关重要的作用。除了300毫米的晶片外，新的FAB还将借鉴东芝的行业领先的专业知识，在嵌入式DRAM工艺技术方面是高性能系统LSI所必需的，也将成为世界上第一个部署65纳米工艺和设计技术的半导体工厂。未来，东芝预计新的FAB将引领行业引入45nm工艺技术并将其应用于SoC设备。
完成新的大分设施将在LSI生产的先锋中放置东芝，增强能力和产出，并装备公司与世界上最强大的SOC设备提供全球市场。大分的新设施还将支持公司在LSI推广全面的解决方案业务。
预计在大分运营公司新工厂生产的先进SoC包括用于数字消费电子、移动产品和宽带网络的广泛系统lsi，如下一代图像处理微处理器，这些需求预计将在未来增加。
新的大分工厂是东芝计划建造的两个先进的300毫米晶圆工厂中的第一个。第二个将在日本三重市的Yokkaichi Operations建造，将支持该公司满足快速增长的NAND闪存需求。这两个项目突出表明，东芝决心保持在全球半导体行业的领导地位，特别是在战略领域，以先进的技术，提高其向市场交付竞争性、差异化半导体产品的能力，领先竞争对手。