2008年3月19日
高材料吞吐量与电子元件的生产制造成本最低
轧辊辊激光过程
死3 d-micromac AG),定制的激光微加工系统的领先供应商现在提供的开发和生产精密卷绕对位激光烧蚀加工的柔性基板上薄膜。
极端平坦和柔性电子设备捕捉日常生活的许多领域。由于这个事实有系统要求可以达到一个高吞吐量和最低生产成本,特别是对新产品的发展。精密卷绕对位制造方法可以减少费用严重。
的一个特殊特性3 d-micromac精密卷绕对位技术是激光加工的基板。这意味着一个连续卷绕过程达到一个非常高的吞吐量。
卷绕速度约为17 - 170米/分钟。不同的柔性基板(纸或金属箔)可以处理系统。不同激光源的集成基于客户需求¨¨C C是可能的。
甚至电影具有不同特点例如太阳能电池,传感器,执行器,电子产品——聚合物基¨C可以被处理。
2008年3月19日公布